岗位职责：
1、依据公司产品需求，完成器件仿真、制版、工艺流程制定；
2、跟踪新产品项目开发进度，参与项目开发流程中的技术评审及协助转量产工作；
3、主导参与新产品导入工作，制定工艺流程，并进行工艺验证；
4、撰写产品规格书，形成技术专利文书等；
5、负责对封装生产线进行持续改善，，解决导入过程中的基数问题；
6、部门安排的其他工作。

任职要求：
1、半导体材料、微电子、电子等相关专业本科及以上学历；
2、3年以上半导体器件相关研发经验；
3、熟悉产品开发流程及产品管理工作；
4、熟练CAD、SolidWorks制图软件，工作积极主动，有较强的沟通、报告、协调能力；
5、具有正能量，团队合作精神，逻辑思维能力强。