岗位职责：
1. 核心技术能力
理论基础：深入理解传输线理论、电磁场原理、时频域分析、LC谐振分析、抖动传递函数(JTF)，熟悉反射、串扰、阻抗失配等问题的物理机制
工具应用：精通仿真工具、编程语言、熟练使用仿真工具进行电源网络建模；
PCB/封装设计：熟悉高速PCB叠层规则、过孔寄生参数计算，了解先进封装(如FCBGA)的电源路径优化，了解先进封装技术(如2.5D/3D IC)对信号完整性的影响，能优化跨介质传输路径；
噪声分析：精通频域/时域噪声来源诊断，如VRM纹波、SSN、PDN阻抗失配等；
测试技能：熟练操作高速示波器、网络分析仪，掌握眼图测试、TDR阻抗测量方法，掌握探头校准、去嵌入(De-embedding)等高级测量技术；
2. 工程经验
具备高速数字系统的全流程开发经验，熟悉从预研到量产的问题解决路径
具备量产项目经验，能解决因电源完整性导致的芯片失效、时序紊乱等复杂问题，快速定位复杂问题(如时序偏差/电源噪声/串扰)；
3. 跨领域知识
电源完整性：掌握PDN阻抗优化、去耦电容配置及同步开关噪声抑制方法
EMC/EMI：理解信号完整性与电磁兼容的关联，熟悉辐射发射(RE)与传导干扰(CE)的抑制策略；
4. 具备较强的逻辑分析能力，能通过数据快速定位问题根源。
任职要求：
1. 测试方案设计与执行
测试计划制定：根据设计规范(如时序要求、信号完整性指标)制定测试用例，覆盖信号质量(眼图、抖动)、协议一致性及环境适应性(温度-电压容限)
仪器配置：操作示波器、网络分析仪(VNA)、误码率测试仪(BERT)，配置探头与夹具；
2. 信号质量分析与优化
关键参数测量：
时域分析：上升时间(Rise Time)、过冲(Overshoot)、抖动(RJ/DJ)；
频域分析：S参数(插入损耗、回波损耗)、谐波失真(THD)；
问题定位：通过TDR定位阻抗突变点，结合仿真工具优化PCB走线或封装设计；
3. 自动化测试与数据管理
开发脚本实现自动化测试；
构建测试数据库，生成可视化报告(眼图模板对比、BER曲线)，支持设计迭代与量产决策；
4. 跨团队协作与标准合规
与设计团队协作优化参数，解决实测与仿真偏差问题，确保测试流程符合行业标准，支持产品通过认证。