工作职责:
1.负责所承担的封装产品市场信息收集、汇总；
2.协助公司对所承担封装产品规划，解决与材料、工艺、夹具、设备等有关的项目技术问题；
3.就封装产品规格与客户沟通，提供符合客户需求的技术方案，并安排制样并交付；
4.样品制样及问题反馈，样品相关数据整理、保存、提供，送样样品留样及其他样品管理
5.协助封装产线相应型号与客户应用相关的制程异常处理、分析
6.负责芯片封装工艺设计及开发，推动新的封装工艺投入生产，实现成熟产品和制造流程的批量生产；

任职资格：
1、两年以上LED或半导体激光器件封装工艺开发工作经验，熟悉封装材料和工艺，熟悉汽车；
2、有新产品导入经验优先，能够策划实施从产品的需求分析、设计开发到批量生产导入的全过程；
4、有较强的数据统计分析能力和实验设计能力；
5、有项目管理经验，善于协调资源完成任务；
6、擅于沟通，有良好的团队合作精神；