岗位职责：
1. 制定设备PM保养计划；
2. 监督保养完成效果；
3. 主导设备异常处理；
4. 主导和参与8D会议，分析设备相关的异常原因及预防措施；
5. 编写负责区域的机台PM SOP；
6. 主导负责新设备搬运安装、调试进度跟进、设备部验收，交付工程部；
7. 协助内外部门实验推进；
8. 创新改造，对设备进行改进，提升设备稳定性，生产效率提升、降低成本；
9. 负责本区域的备品备件的管理优化，请购，安装指导，库存跟进 ；
10. 机台附属设备状态跟进，分析备品非正常损耗的原因和预防措施。
岗位要求：
1.专科及以上学历，电子，机械或自动化相关专业；
2.3年以上molding封装工作经验，熟悉TOWA系列机台优先；
3.3年以上激光设备操作及维护工作经验，了解激光钻孔设备及Mark设备机台操作及运行原理，故障对应及量产品异常对应流程；
4.熟练使用办公软件、8D分析等。
福利待遇：
1.入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
2.工作时间：08:30-17:30，周末双休。
3.住宿：2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
4.用餐：免费提供工作午餐；
5.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。