岗位职责：
1.负责先进封装设备评估和导入包括：性能、产能、制定验收标准；
2.负责指派区域设备运行状况跟踪，包括效能、产品品质、维护维修成本的改善活动；
3.培训和管理负责区域设备助理工程师；
4.分析产量质量状况，提出和执行设备预防及改善措施；
5.设备相关SOP的编写；
6.及时完成领导交办的其他工作任务。
任职资格：
1.本科及以上学历，机械、自动化、电子信息等相关专业；
2.两年及以上半导体封装设备相关工作经验；
3.熟悉半导体先进封装流程，了解Flip Chip、BGA、SIP等先进封装技术；
4.熟练使用Office操作软件，熟悉Autocad；
5.基本掌握问题解决工具，如SPC/DOE/鱼骨分析法等；
6.拥有较强的团队合作精神，执行力强；
7.英语四级，具有良好的英语读写能力。