工作职责:
1、参与扩散模组的工艺开发
2、参与新产品在本模组的工艺开发
3、负责新产品的实物流通
4、及时处理本模组的工艺、产品等方面出现的问题，并落实解决措施
5、参与本模组的技术管理的各项制度与工艺文件，确保生产线顺利运作
任职资格:
1、物理、化学、材料等理工专业本科及以上学历；
2、三年以上8寸或12寸半导体工作经验，具有主导研发项目管理经验者优先；
3、具有极强的创新意识及进取心(Aggressive)，责任心；
4、具有良好的团队合作意识和沟通能力，熟练使用英语。
5、能熟练应用日常办公软件；
6、具备一定工程管理思维逻辑，熟悉各类工程分析方法；
7、有较强的抗压能力，以及突发事件处理应变能力。