工作职责:
1、参与薄片模组的工艺开发
2、参与新产品在本模组的工艺开发
3、负责新产品的实物流通
4、及时处理本模组的工艺、产品等方面出现的问题，并落实解决措施
5、参与本模组的技术管理的各项制度与工艺文件，确保生产线顺利运作
任职资格:
1、三年以上半导体IC行业薄膜工作经验
2、专业要求：材料，物理，化学，电子等理工类相关专业
3、有足够的管理能力，沟通能力、
4、具有良好的团队合作意识和沟通能力，熟练使用英语
温馨提示：
公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！