岗位职责：
1、 负责干法刻蚀ICP机台工艺日常管理，包括机台工艺的开发、Cpk监控及提升等，保障工艺稳定性，确保机台的正常运行及产品的正常产出；
2、 负责与研发团队合作一起定义和开发SIO2/SIN等刻蚀工艺用于SAW滤波器量产；
3、 负责分析及解决干刻工艺相关问题，提高产品性能和良率；
4、 负责当区域新型号设备、新材料的评估、导入及验收工作；
5、 负责和公司内部工程、运营以及商务团队合作一起对工艺选择、供应链管理以及客户质量相关的问题做出判断和建议；
6、 负责编写机台管理工艺操作相关文件。

任职条件：
1、 本科，材料、物理、化学、通信、机械、MEMS、光电子、微电子相关专业；
2、 熟悉半导体制造工艺流程，了解SIO2/SIN干法刻蚀工作原理；
3、 半导体行业3年工作经验，具有SAW,TCSAW,TFSAW等滤波器工厂、六/八英寸Fab厂工作经验及SiO2/SiN刻蚀工作经验者优先录用；
4、 有团队合作精神，沟通能力强，有项目经验、改善专题业绩者优先；
5、 工作积极主动，责任心强，有较强的抗压能力，接受偶尔的短期出差。