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模块封装设计工程师
1.5-2.5万·14薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/14发布
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大众安徽核心零部件产业园A3栋

公司信息
合肥芯力达半导体有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1.负责功率模块产品开发,完成功率模块产品定义、设计、工艺开发与可靠性验证,能够整合资源完成产品设计与验证,满足产品设计要求和市场需求
2.设计开发SiC/IGBT模块等,进行模块布局设计、结构设计、电性能分析、热分析和优化工作
3.与合作部门及上下游供应商等沟通合作、协调,及时调整目标和进度,满足项目要求
4..对产品开发中出现的问题进行分析并改善,将产品进行量产并在推广过程中提供研发支持
5.参与模块封装技术路线和产品路线的制定、模块研发流程体系建设等工作
任职要求:
1.电力电子/微电子类/材料类/电气类等相关专业本科及以上学历,具有3年以上功率模块相关工作经验;
2.熟悉功率半导体模块结构、材料、工艺,具备设计/仿真能力,掌握结构设计、电气设计、热设计等;
3.了解功率半导体模块设计流程和设计方法,熟悉功率半导体模块封装工艺和封装材料;
4.熟悉IGBT、MOSFET等功率半导体器件原理及特性,了解其物理机理,了解功率模块的系统应用;
5.熟悉功率半导体器件可靠性验证流程和方法,了解AQG324等车规功率半导体器件可靠性标准,具有汽车级功率模块设计经验优先。了解功率模块的基本失效模式、机理,能进行FA分析并改善。
6.熟悉常用设计和仿真软件的一种或多种。
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