职位介绍
1、 工艺开发：负责晶圆片级芯片封装研发，并与客户前期技术沟通，进行相应产品封装工艺制程开发、结构开发设计和优化，并完成封装载板、FPC、框架等线路layout设计；
2、 制程建立：负责半导体封装工艺标准化的建立和实施，负责相应工艺制程开发和优化； 3、 工艺监控：负责工艺安全运行，建立和管理体系相关文件、技术档案和相关流程，落实验证、收集数据、分析数据、迭代方案，为产品封装测试提供经验；
4、异常处置：负责制程异常的分析处理，与生产、设备、质量协同工作；
5、产品导入：负责新产品导入，提供技术支持，制定和优化工艺参数，及时发现新产品导入时的问题,推动研发和前制程改善，直至产品量产落地，并持续负责项目的稳定量产及监控；
6、SOP撰写：负责作业指导书编写，工艺流程制定，负责现有的工艺监督管理，采集数据监控工艺波动；
7、量产管理：量产过程中出现的异常,找到问题点，分析其根本原因，提供短期改善对策和长期改善对策，并完成异常处理,以保证和恢复产线正常生产;
8、设备评估：负责新设备的导入，主导评估新设备的工艺能力；

任职要求：
1、 本科以上学历，理工科类相关专业；
2、 有3年以上封装工艺制程经验相关工作经验；
3、 了解晶圆级封装流程，熟悉光刻，蚀刻，电镀相关工艺流程者优先；
4、 做事认真严谨，能适应无尘室环境；
5、 善于沟通，执行力强，有很强的逻辑分析能力；