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合肥国家实验室-封装工程师A
20-30万/年
人 · 硕士 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/01/24发布
周末双休交通补贴餐饮补贴补充公积金免费班车通讯补贴年终奖金

金寨路 96 号中国科学技术大学

公司信息
中国科学技术大学

事业单位/500-1000人

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职位描述
合肥国家实验室是我国面向世界科技前沿组建的国家实验室,是国家战略科技力量的重要组成部分,现因工作需要,实验室面向社会公开招聘光学、电子学、软件工程、微纳加工、电气自动化等专业的技术支撑岗位人员,工作地点分别在合肥、上海、深圳、长沙。
一、招聘岗位和条件
(一)应聘人员基本条件
  1. 遵守中华人民共和国宪法和法律;
  2. 具有良好的思想政治素质,品行端正,积极进取;
  3. 硕士研究生及以上学历;
  4. 年龄一般在38周岁以下(1986年8月1日以后出生);
  5. 具有正常履行岗位职责的身体条件;
  6. 特别优秀者可适当放宽条件。
(二)招聘岗位和招聘条件
工作城市:合肥
岗位:封装工程师(材料键合)
专业要求:物理、化学、材料、半导体、异质材料键合、表面科学相关专业
学历要求:硕士研究生及以上
岗位职责:
1.搭建、维护及运行所负责键合设备,包含分子键合专用设备、贴片机、片上芯片贴片机、低温真空键合设备等;
2.开发及优化各式键合工艺;3.每日复现分子键合工艺参数,编制设备操作及使用维护手册,编写年度运行报告;4.开设用户培训课程;
5.领导交办的其它相关工作
招聘条件:
1.3年以上材料键合工艺开发/设备运行/维护经验,含研究生期间工作经验;2.熟悉半导体异质材料键合工艺;3.能够独立承担所负责键合工艺段设备安装、调试、运行维护,及工艺开发;4.较强的中英文读写能力,良好的沟通协作及项目管理能力;5.有工业及准工业级微纳加工及芯片制造经验。
二、待遇
  提供工作所在地具有行业竞争力的薪酬待遇,享受养老、医疗、生育、工伤、失业保险和住房公积金;适龄子女可进入拥有安徽省***教育质量的幼儿园、小学、初中就读;在合肥总部工作的人员可根据实验室规定按标准申请使用人才公寓
三、应聘时间和程序
  应聘时间:随时应聘,招满即止。
  应聘程序:应聘人员请访问合肥国家实验室招聘官网

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