工作职责:岗位内容:1、负责光刻/涂胶/显影等设备搬入、二次配、安装调试及验收等工作;2、负责维护设备稳定,提升设备利用率,保持工艺稳定,确保机台的正常运行及产品的正常产出;3、负责建立机台日常管理制定并监导完成;4、负责配合制程进行工艺能力的提升及异常改善;5、负责当区域新型号设备、新材料的评估、导入及验收工作;6、负责和公司内部工程、运营以及商务团队合作一起对设备选择、供应链管理以及客户质量相关的问题做出判断和建议;7、负责编写机台维护保养及操作相关文件;8、负责封装设备的升级改造与备品备件采购计划的确定。任职资格:所需学历及专业:1、本科,材料、物理、化学、通信、机械、MEMS、光电子、微电子相关专业;2、有2.5D 3.0D封装制造厂,工作经验者优先;3、有光刻/涂胶/显影等设备维护3年以上工作经验;4、有团队合作精神,沟通能力强,有项目经验、改善专题业绩者优先;5、工作积极主动,责任心强,有较强的抗压能力。