1. 负责新产品工艺路线/物料选择和验证方案的制定；
2. 负责功率模块先进封装工艺技术研发和工艺质量检测的制定与评价；
3. 负责新工艺所涉及到的标准设备选型/非标设备定制,完成技术规格书；
4. 负责对应设备安装、调试和验收，形成封装工艺的设计规范，协助模块设计与开发。
5. 负责新产品工装夹具设计，主导夹具验收
6. 完成新产品/新材料工艺调试及问题解决，负责和NPI进行新产品量产前移交对接，完成量产前相关文件准备（WI,PFMEA, OCAP, Control plan , PC report）及人员培训
7. 具有较强的工程思维和数据分析能力，熟悉Minitab / JMP软件
8. 熟悉APQP / PPAP, FMEA, DOE, MSA, SPC等。
9. 3-5年功率半导体行业经验(APM/ASPM/SSC/DSC等产品)，熟练掌握工艺参数与产品特性的关联及相互影响
10. 精通贴片/压力烧结 / 甲酸真空回流焊接工艺，能独立解决工序相关不良，熟悉Datacon/Pink/Boschman or AMX等设备更佳
11. 有新产品从0-1工艺开发经验优先
12. 全日制本科以上学历