【工作内容】
- 负责12英寸晶圆制造过程中关键工艺参数的监控与优化，确保产品良率及质量达到预期目标。
- 参与新工艺开发及现有工艺改进项目，提升生产效率与降低成本。
- 分析解决生产过程中遇到的技术问题，包括但不限于光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺环节。
- 与研发团队紧密合作，支持新产品导入(NPI)流程，确保顺利过渡到大规模生产。
- 编写并维护工艺文件，保证工艺操作的一致性和可追溯性。
【任职要求】
- 具备电子工程、材料科学或相关领域的本科及以上学历。
- 熟悉半导体制造的基本原理与流程，有12寸晶圆厂工作经验者优先。
- 掌握基本的半导体设备操作技能，如光刻机、刻蚀机等。
- 良好的数据分析能力，能够使用统计工具分析工艺数据并提出改进建议。
- 具备较强的学习能力和解决问题的能力，在快节奏环境中能独立工作。
- 良好的沟通技巧和团队合作精神，能够跨部门协作解决技术难题。
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