岗位职责：
1.编写和优化键合工序工艺流程图/PFMEA/控制计划/作业指导书/产品检验标准等工艺文件；
2.负责键合工艺标准建立、设备工艺参数的制定和优化；
3.培训现场技术员和作业员，持续提高人员技能；
4.针对键合工序工艺和作业性难点制定改善方案，以提高产品良率及生产效率，降低制造成本；
5.参与键合工序新产品、新材料及相关工装夹具的评审、验证导入及样品制作；
6.负责键合异常的处理，及时发现并解决生产过程中的潜在风险，并制定解决方案及改善措施，确保生产平稳运行。
任职要求：
大专及以上学历，专业要求半导体、微电子、电子科学与技术
1.了解功率器件工艺流程，具备建立工艺文件和工艺规范的能力；
2.有IGBT模块封装、新品导入、新材料评价经验者优先；
3.熟悉铝线键合、铜线键合、端子超声焊等工艺尤佳；
4.了解IATF16949、ISO9001体系相关知识，有质量意识、风险辨别能力；
5.严谨细心，团队合作，良好的工作态度及较强的责任心。