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封装研发工程师
1.5-2.5万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/05/08发布
方案

安徽省合肥市经济开发区宿松路3963智能科技园4号厂房

公司信息
合肥瑞识智能科技有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、负责新产品的开发及验证。
2、识别项目开发过程中的技术风险,并能够给出有效解决方案。
3、从技术上主导分析项目开发过程中的问题,与内、外团队研发人员共同推进问题解决。
4、新物料、新供应商验证及导入。
任职要求:
1、本科以上学历,光学或光电相关专业,至少2年以上光学器件开发经验。
2、有光通信、激光器、LED等相关产品相关开发设计经验。
3、熟悉半导体激光芯片的die bond、wire bond、耦合等封装工艺。
4、良好的沟通能力,强烈责任心和上进心,抗压能力强。

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