工作职责:
1.新设备(Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠)导入/验证, 设备参数及操作规范的建立及维护
2.熟悉相关设备及原理，解决设备异常，维护并优化设备稳定性
3.对设备存在的问题进行优化以满足工艺和生产需求，达成***产出及降低成本
4.熟练使用各种设备运维工具。
任职资格:
1.学历要求：本科及以上
2.专业要求：物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
3.工作经历：封装相关3年以上工作经验，背景优秀可适当放宽
4.熟悉封装设备和工艺，吃苦耐劳，能适应半导体研发/量产模式
5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
6.具有优秀的英文阅读和写作能力