岗位职责：
1.新产品工艺流程设计及工艺文件的编制，并持续改进;
2.参与新品的试制和评审工作，负责新品设计的工艺审查;
3.不断改进工艺流程以提高各工位生产效率;
4.负责生产线工艺技术问题的发现，解决方案的提出，效果跟踪验证;
5.负责主导产品批量生产过程工艺质量控制和工艺技术改进，优化产品生产工艺;
6.负责组织、指导工艺技术人员编制工艺文件、处理生产现场工艺和产品质量等问题;
7.对车间技术人员进行工艺培训。

（该岗位预计9月份搬迁至惠州仲恺高新技术产业园开发区6号）

任职资格:
1.大专以上学历，5年以上封测产线工艺工程，有过半导体封测工厂经验优先;
2.熟悉TO/SOT等封装工艺或工艺流程，能处理常见封装相关异常;
3.有一定的电路知识，能配合销售对客户的产品问题进行解决;
4.具有良好质量意识和团队协助精神;
5.具有较强的保密意识，符合公司价值观