一、岗位职责：
1、编写SIP封装相关的工艺、材料规范等文件，(如SOP、FMEA 、OCAP 、CP、材料等 )；
2、编写SIP封装相关的设备文件，（如设备操作、设备保养等）；
3、编写产品的异常分析改善报告，（如FA分析报告、8D等报告）；
4、完成SIP封装产品及材料的验证，收集验证后的参数、图片采样、数据等其他工作；
5、协助主管部门完成SIP封装新进设备的评估、Move in、安装、验收；
6、根据产品完成SIP封装所需的tooling的设计与制作，并跟踪tooling的加工进度；
7、协助SiP封装线体的建立 （DB、WB、FC倒装、Reflow回流、Deflux clean、Underfill、Molding、SBM植球、Lid attach等）；
8、完成上级领导给与的其他工作任务；

二、任职要求：
1、本科以上学历，材料、化学项目、机械设计、自动化、电子通信项目等相关专业；
2、具备5年以上半导体封装产品的工艺经验；
3、逻辑思维清晰、做事严谨。
4、勤奋踏实、严谨求实、团队意识，以及负责任的态度。