任职资质：
1、有组织新产品导入策划、总结、DFM评估等工作经验；
2、10年大型企业PCBA制造工艺设计经验，5年失效分析和项目管理经验；熟悉行业技术规范，理论。
3、熟悉PCB设计及相关软件（包括CAM350、AutoCAD等）。
4、熟悉产品开发流程、精通PCBA工艺设计及加工过程（包括SMT、DIP、点胶、三防等），能快速识别、分析、定位、闭环过程缺陷。对大型电子行业制造上下游有深入的认识
5、良好的沟通协助能力和文字表达能力，务实严谨，有较好的逻辑思维和钻研学习能力。
6、有在大公司工作经验优先（富士康/华为/美的/海尔等）
7、波峰焊焊接问题有重大研究成果的人优先考虑
工作职责：
1.新工艺研究开发：负责PCBA相关新工艺、新辅料、创新工艺方法的研究、开发及导入，推动工艺技术的持续进步。
2. 研究、掌握拓邦PCBA产品的工艺技术现状和发展趋势，推动行业先进工艺在公司的落地，公司内部工艺改善点的推广和标准化；
3. 对新产品导入的可制造性设计提供设计规范与指导。
4.PCBA生产过程的监控和分析，对生产过程中出现的问题进行迅速处理，提供技术支持和解决方案。
5.失效分析：负责PCBA工艺相关的失效分析，及时主动进行优化改进，提高产品质量和性能。
6.当业务部提出客户端的工艺难点时，可以快速与客户端对接工艺，主导PCBA工艺（包括DFM、DFT和DFR等）的设计、审核及优化，确保工艺流程满足客户需求
7.负责客诉处理技术层面，并能迅速专业处理客诉
8.对波峰焊焊接品质问题进行深入分析，并且要输出解决方案