任职资格：
1、本科及以上学历，半导体封装行业7年以上从业经验；国际国内主流存储封装行业经验优先；
2、精通MD(TOWA T-mold,C-mold)，SAW, SBM至少2个站位的工艺原理以及行业主流设备厂商的设备使用；
3、熟悉BGA类封装产品常见工艺问题及解决办法，岗位专业；
4、掌握DOE/FMEA/8D等制程和质量工具；
5、具有很强的逻辑思维能力与一定的统筹能力；
6 、执行力强，勇于挑战，能承受压力；
7、 有3年以上团队带领经验优先。
岗位职责：
1、 产线异常分析改善（中等、严重异常）、QEM报告编写；
2 、Hold lot处理；
3 、当站IT系统项目进度；
4、产品良率监控、改善、数据报告输出；
5 、流程梳理优化，文件更新、发行；
6 、新项目、工艺验证实验、报告整理；
7、 转产产品评审、客户审核应对；
8、 效率提升，成本下降方案实施；
9、 新人的培训与考核；
10 、对接跨部门站位相关工作。