岗位职责:1、负责晶圆减薄后的wafer Mount, Taiko Wafer去环和划片等相关工艺; 2、验证设备以支持大批量生产,维护工艺稳定性; 3、协同研发整合部门,负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发与认证工作,减少异常、返工、报废的发生,持续改善产品良率; 4、建立设备工艺监控系统,建立工艺质量管理机制及系统; 5、具备独立机台操作能力及基本工艺调试能力,能熟练完成值班工作; 6、实施本模块工艺文件的制定、修改和完善; 7、上级交办其他事项。 任职要求:1、大学本科及以上学历,电子、化学、物理、材料、半导体制程等相关专业,2年以上相关工作经验;2、具有Wafer Fab,Wafer Bumping 或先进封装厂相关工艺制程经验。拥有半导体功率器件IGBT,MOSFET工作经验者优先;3、熟悉半导体工艺,了解工艺参数和基本调试,具备日常值班能力,能独立解决简单的设备故障及工艺缺陷问题。熟悉DISCO,Lintec,Nitto等设备、工艺者优先;4、工作积极、认真负责,良好的问题分析与解决能力,能承受一定的工作压力。