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划片工艺工程师
1-2万·14薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/29发布
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大桥镇凌公塘路3556号南湖海创园10号楼

公司信息
浙江芯晟半导体科技有限责任公司

民营/500-1000人

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职位描述
岗位职责:
1、负责晶圆减薄后的wafer Mount, Taiko Wafer去环和划片等相关工艺;
2、验证设备以支持大批量生产,维护工艺稳定性;
3、协同研发整合部门,负责新产品、新工艺、新材料的工艺开发与认证工作,减少异常、返工、报废的发生,持续改善产品良率;
4、建立设备工艺监控系统,建立工艺质量管理机制及系统;
5、具备独立机台操作能力及基本工艺调试能力,能熟练完成值班工作;
6、实施本模块工艺文件的制定、修改和完善;
7、上级交办其他事项。

任职要求:
1、大学本科及以上学历,电子、化学、物理、材料、半导体制程等相关专业,2年以上相关工作经验;
2、具有Wafer Fab,Wafer Bumping 或先进封装厂相关工艺制程经验。拥有半导体功率器件IGBT,MOSFET工作经验者优先;
3、熟悉半导体工艺,了解工艺参数和基本调试,具备日常值班能力,能独立解决简单的设备故障及工艺缺陷问题。熟悉DISCO,Lintec,Nitto等设备、工艺者优先;
4、工作积极、认真负责,良好的问题分析与解决能力,能承受一定的工作压力。

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