工作职责：
1、协调和执行新产品导入事务，包装资料、工装、设备等，统筹样件、小批量试生产准备、执行，跟进试制及发货执行，快速关闭新产品导入过程中的问题点。
2. 具备同行业经验，至少需具以下任一站点机台调适导入能力，BG/Dicing/DB/FCDB/WB/MD/BM/UF/LA/PS.(无相关经验***)
3. 同行业同岗位经验2年以上.


任职要求：
1、本科及以上学历，工程、电子类相关专业相关专业，3年以上半导体封测项目导入工作经验。
2、熟悉芯片行业：对生产过程、质量要求、工艺要求、生产标准等相关要求。
3、较强的逻辑思维能力及分析能力，较强的跨团队协作能力；驱动力强、抗压能力强。
4、对试制流程管理非常熟练，并能不断根据业务情况对管理办法进行优化。
5、能协调各部门的资源，协同作战，沟通能力与团结组织能力较强。
6、有一定的管理技术，能很好的协调本部门的工作，调动本部门人员的工作积极性。
7、有一定的专业技能，对所有产品的工艺流程熟悉，包括SMT、FCbond、DB、WB、MD、FCSSP、BG、包装等工艺。
8、熟悉产品对应工治具从设计、制作、验收和管理，以及对应设备的应用。