工作职责：
1.担任封装工艺开发，负责先进封装技术开发
2.能够与产品部门合作制定和实施设计，制定解决方案
3.持续进行工艺优化、可靠性和失效分析、工程批及量产异常排除。
4.对研发成果完成知识产权保护
5. 具备同行业经验，至少需具以下任一站点机台调适导入能力，BG/Dicing/DB/FCDB/WB/MD/BM/UF/LA/PS.
6. 同行业同岗位经验2年以上.

任职要求：
1、本科及以上学历，工程、电子类相关专业相关专业，3年以上半导体封测项目导入工作经验。
2、熟悉芯片行业：对生产过程、质量要求、工艺要求、生产标准等相关要求。
3、较强的逻辑思维能力及分析能力，较强的跨团队协作能力；驱动力强、抗压能力强。
4、对制程流程管理非常熟练，并能不断根据业务情况对管理办法进行优化。
5、能协调各部门的资源，协同作战，沟通能力与团结组织能力较强。
6、有良好協調能力，具備工作积极性。
7、有一定的专业技能，对所有产品的工艺流程熟悉，包括SMT、FCbond、DB、WB、MD、FCSSP、BG、包装等工艺。
8、熟悉产品对应工治具从设计、制作、验收和管理，以及对应设备的应用。