岗位职责：
1、新平台、新工艺的具体开发实施，实施样品制备、样品转小批量、小批量转量产过程的问题解决和良率提升。
2、新种类设备调研、设备选型、方案制定、技术协议确认、参数调试、最终验收；
3、负责新产线工艺调试、验收，提高产线自动化程度；
4、执行本工序的改善项目，提高材料利用率、低成本替代、优化工艺参数提升UPH；
5、依据新产品结构或新工艺需求，设计夹具、工装，并完成验证导入；
6、开发阶段工艺初始文件的编写及人员培训；
7、工序内物料整理及5S的执行和实施者；
8、信息化生产系统开发中提出工艺相关需求，并在实施过程中反馈。

岗位要求：
1、学历：硕士以上学历；
2、经验：可接受应届生；
3、知识：熟悉功率模块封装行业电路知识，绘图知识，工艺知识；
4、技能：英语四级，计算机二级，CAD，SolidWorks
5、其他：熟悉国家相关法律法规；优秀团队合作经验；优秀沟通表达能力；主动性以及认真负责态度，团队意识、分析判断能力、沟通协调能力、压力承受能力；