主要工作内容：
1、 工艺结果的实时FIB解剖、量测与分析
2、 器件结构FIB解剖、量测与分析
3、 工艺环境监控的ICP-MS系统的使用与数据分析
4、 其它质量、技术和失效分析相关的工作。

要求：
1、 硕士，化学/材料/物理/电子专业均可考虑。
2、 情绪稳定，谨慎细心，
3、 至少1年以上独立操作管理SEM的经历
4、 以下可选项为加分项
a) 独立操作FIB的经历
b) 独立操作TEM，TEM制样的经历
c) 独立操作ICP-MS的经历（对非化学专业）
d) 半导体工艺从业经历
e) 熟悉半导体器件