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Bump电镀工艺工程师
8千-1.5万
人 · 大专 · 2年工作经验 · 性别不限2024/11/21发布
五险一金补充医疗保险免费班车餐饮补贴员工旅游交通补贴定期体检补充公积金

昆山

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昆山市千灯镇黄埔江南路497
公司信息
昆山日月同芯半导体有限公司

民营/500-1000人
该公司所有职位
职位描述
1.电镀、清洗、烤箱设备工艺参数维护；
2.产品品质控管；
3.新设备及新材料评估；
4.异常产品处理。
注：熟练操作办公软件，熟悉半导体或Bumping电镀工艺；
大专以上学历（电子、化学、化工、物理、材料专业）

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