1.刻蚀、去胶设备工艺参数维护;2.产品品质管控;3.新设备及新材料评估;4.异常产品处理。注:大专及以上学历(电子、化学、化工、物理、材料相关专业)熟练使用办公软件,1.2年以上半导体或Bumping工作经验,熟悉半导体或Bumping刻蚀工艺