岗位职责：
1.工艺开发：负责TFE封装IJP工艺的开发与优化，提高封装质量和效率；
2.设备维护：操作和维护IJP设备，确保设备正常运行，进行设备的日常保养和故障排除；
3.材料研究：研究INK材料的特性及新材料导入；
4.质量控制：制定质量检测标准和流程，对封装产品进行质量检测和分析，解决质量问题；
5.项目管理：参与新项目的验证计划制定、实施和管理，确保项目按时完成，撰写项目报告。
任职资格：
1.材料科学、化学工程、电子工程等相关专业本科及以上学历，3年以上喷墨打印或相关领域工作经验，有TFE封装IJP项目经验者优先；
2.精通IJP技术原理、设备操作与维护，熟悉TFE材料特性及薄膜封装工艺；
3.曾主导或作为核心成员参与过TFE薄膜封装IJP工艺开发、量产项目，有成功提升IJP工艺能力、解决封装问题的案例；
4.熟悉IJP设备关键Parts的安装调试、氮气氛围及环境纯化相关管理，能对设备进行日常维护、关键部件校准和故障排除，熟悉设备的安全操作规程；