岗位职责:1、 负责微波产品微组装、电装工艺的设计开发;2、 制定和编写微波产品微组装工艺流程规范、作业指导书等相关工艺文件;3、 实施工艺培训、工艺指导与工艺监督;4、 参与项目的工艺评审;5、 对微波产品工艺过程的材料、流程、可靠性进行设计;6、 负责生产工艺设备和工具的选型、升级等工作;7、 负责微组装设备的维护和管理。任职要求:1、 大专及以上学历,材料、电子、微电子、通信、机电等专业;三年以上相关经验;2、 有电子或微电子(微组装)行业从业经验;3、 有编制工艺文件经验,有制程规划经验;4、 熟悉微组装设备、工艺流程、操作规程; 5、 熟悉裸芯片共晶、基片烧结、导电胶粘接、键合、回流焊等工艺原理及设备使用;6、 熟练使用常规office办公软件,有AutoCAD、AD等软件看图、识图能力。