岗位职责：
1、制定完善的CP/SOP等工艺控制文件，并负责指导切割工序的执行；
2、编制切割工序相关的工艺指导单；
3、切割生产异常处理与发现问题的分析与改善；
4、根据需要（公司指令、客户反馈），立项、组织、执行相关科研攻关任务，努力保持技术和工艺的先进性；
5、了解SiC切割的新工艺，具备多种切割设备的使用经验，切割工艺水平在行业内领先；
6、参与切割新设备的建设（含选型、技术协议、验收大纲和验收）工作；
7、完成上级领导交代的其他工作。
岗位要求：
1、有相关半导体晶体或衬底行业切割工艺岗位工作经验，熟悉切割及研磨设备，熟悉晶体切割工艺制程；
2、具有较强的沟通能力，安排带领部门内助理工程师日常工作及助理工程师的培训；
3、吃苦耐劳、责任心强；
4、熟练使用办公软件；并能熟练使用模拟软件将异常处理过程进行汇报。