岗位职责：
1．研发先进的半导体制程中的模块工艺薄膜\蚀刻\光刻等，为公司建立和引进新的产品系列提供模块工艺技术；
2．支持 TD 工艺集成及其他部门建立 TD 工艺流程，建立制程程序，确定实验设计，数据分析，排除故障和解决问题；
3．执行和及时处理工程产品制程及特别需求处理，及时有效地提供 TD 晶圆线上的工艺支持。
岗位要求：
1.本科及以上学历，材料、机械、物理、化学、电子等相关专业；
2. 三年以上薄膜\蚀刻\光刻相关领域工艺经验，具备WLP、Bumping相关经验人才优先；
3. 具备较强的分析和解决问题的能力，对相关工艺有深刻的理解，熟悉上下游工艺的关联一级材料/设备供应链