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封装研发工程师
1-2万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/25发布
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江宁区秣陵街道中科路7号1栋2楼

公司信息
南京晟芯半导体有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1.根据公司的新产品开发计划,独立负责IGBT的设计开发;
2.负责制定实施IGBT产品的开发计划,保证计划的顺利完成;
3.负责相关IGBT产品的设计文件,工艺文件和封装测试文件的拟定;
4.IGBT芯片的器件仿真,版图设计,流程制定以及测试规范的制定;
5.和晶圆厂,封装厂进行沟通和协调工作;

任职资格:
1.掌握IGBT的器件原理和设计方法;
2.掌握半导体器件的制造过程和方法;
3.掌握主流的TCAD工具如Sentaurus,Cadence的应用方法;
4.掌握DOE,SPC,FMEA和FA相关知识和应用;
5.掌握IGBT电气参数的测试方法;
6.微电子或相关专业本科或硕士以上毕业,3年以上功率器件产品设计开发经验。

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