岗位职责
1、MEMS压力传感器充油封装方案、制程、工艺及材料的开发；
2、MEMS传感器封装小批量工程样品试制、批量量产导入及封装生产问题跟进和维护；
3、MEMS传感器封装方案设计，解决各种封装工艺问题（结构、成本、可制造性及可靠性）；
4、产品失效分析，具有8D、DOE、SPC数据分析能力；
5、撰写与完善各类相关封装工艺制程控制件（FMEA、CP、OCAP、SOP），产线员工技能培训；
6、协助市场，解决客户端关于封装的制程问题。
任职要求：
1、微电子、材料、机电等理工科专业，本科以上学历；
2、2年以上半导体封装领域工作经验，熟悉半导体器件、MEMS器件原理与工艺技术；有MEMS压力充油封装领域工作经验尤佳；
3、熟练使用各种办公软件；CAD软件；相关机械结构、数据分析软件；
4、熟悉MEMS工艺，动手能力强，有MEMS传感器研发、生产经验者优先。