岗位职责：
1.设计芯片封装方案，参与封装设计和材料选择，确保产品质量达标。
2.负责新产品导入（NPI）的封装工艺开发与优化。
3.协调与各部门合作，解决生产过程中的技术问题。
4.撰写和维护相关技术文档，确保流程规范化。
任职要求：
1.电子工程或相关专业本科及以上学历。
2.具备2年及以上封装厂工作经验，熟悉NPI流程。
3.具备良好的团队合作精神和沟通能力。
4.熟练掌握相关封装技术和工具。