岗位职责：
1. 产线工艺调试，疑难问题改善，良率提升
2. 工艺人员管理，招募，保持团队竞争力
3. 了解CMOS产品，熟悉RW切割制程
4. 对接前后站工程和NPI、PIE，完成当站点工程任务

任职要求：
1. 有丰富的半导体切割工艺经验（2年以上工艺制程经验）
2. 熟悉主流的切割设备，disco6362、6361等
3. 熟悉RW/CMOS切割工艺制程
4. 良好的报告和数据整合分析能力，与沟通表达能力，能独立完成工艺改善，客诉分析，培训新人等工作
5. 能协助主管和其他工程师与前后工序事业部协作，协助生产部门完成公司下达的生产任务