岗位职责：
1. 有半导体行业工程部管理经验
2. 了解CMOS产品和客户群，以及对应CMOS芯片的各种封装结构
3. 能够管理工艺和设备team，完成公司各项工程指标
4. 配合外部门完成每月生产任务，量产导入，客户审核等

任职要求：
1. 半导体行业5年以上工作经验，有丰富的管理经验，有CMOS产品同行业工作经验1年以上，本科以上学历
2. 熟悉了解研磨、切割工艺，对Particle改善有同类的项目经验
3. 负责工程部门的日常管理和运营，包括预算编制、资源调配、人员管理、财务管理、进度控制和报告等
4. 规划和执行工程项目，包括项目需求分析、设计和评审、项目采购、施工和验收等
5. 本职位为半导体工艺和设备工程部负责人，主要产品线涉及晶圆的切割和研磨、高等级particle管控，为半导体芯片封装企业