岗位职责：
1.光刻工艺开发，按照客户要求，按时完成黄光工艺开发，确保产品光刻制程无异常
2. 完成新项目需用到的相关光刻材料评估；
3. 验证与导入光刻新设备，确保设备满足新产品调试及量产需求；
4. 光刻制程异常产品处理，对异常原因进行分析与解决,防止再发生；
5. 光刻制程SOP制定，并完成线上操作人员的培训与上岗考核；
6. 光刻工艺开发过程中新专利的申请，维护自己及公司的合法权益；
任职要求：
1. 本科及以上学历，物理，材料，微电子或相关专业；
2. 五年以上黄光经验，熟悉2.5D/Bumping半导体工艺制造技术；
3. 有良好的问题分析和逻辑思维能力，做事有条理；
4. 具备强烈的责任感和良好的团队合作精神，沟通能力佳；
5.有新光刻胶、光刻设备导入经验者优先。