岗位职责：
1、制定完善的CP/SOP等工艺控制文件，并负责指导清洗工序的执行；
2、编制清洗工序相关的工艺指导单；
3、清洗生产异常处理与发现问题的分析与改善；
4、根据需要（公司指令、客户反馈），立项、组织、执行相关科研攻关任务，努力保持技术和工艺的先进性；
5、SiC晶片清洗经验丰富，清洗工艺（Particle、表金属等指标）行业内出色；
6、参与清洗新设备的建设（含选型、技术协议、验收大纲和验收）工作；
7、完成上级领导交代的其他工作。
岗位要求：
1、有相关半导体晶体或衬底行业清洗工艺工作经验，熟悉清洗设备，熟悉清洗工艺制程；
2、具有较强的沟通能力，安排带领部门内助理工程师日常工作及培训；
3、熟练使用办公软件；
4、吃苦耐劳、责任心强，有团队意识。