岗位职责:1、负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装工艺研发工作;2、负责光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装新材料导入与验证。岗位要求:1、硕士及以上学历;2、有面板厂/电子半导体行业光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装项目经验。