一、岗位职责
1.封装产品设计
1)按照客户需求，设计产品图纸，外观尺寸图，模具图纸，焊线图；
2)新产品封装可行性评估（输出初始焊线图信息，可行性结果）；
3)封装设计规范的维护和更新。
2.审核设计图纸
1)产品图纸设计完成，与相关工程工序负责人共同审核图纸，发现潜在风险并提出改善意见，输出评审结果；
2)将最终确认的产品设计图，外观尺寸图，焊线图，相关模具图纸上传OA系统生效；
3)对设计图纸的评审进行记录，传递要求。
3.对接供应商
1)将产品图纸提供给供应商报价，并作价格比较和技术审核，对接供应商沟通改善方案
4.设计问题持续改善，改进
解决生产作业或供应商工程问题，做出反馈。
5.其它
1)支持提供物质成分表中封装材料相关信息，应质量部要求；
2)配合IQA对框架，铜片等材料的来料检验要求支持和确认；
3)完成领导安排的其它事宜。
二、任职条件
1.本科及以上学历；
2.1年封装设计经验 ；
3.具备封测技术 、框架制造工艺、设计规则的培训或实践经历；
4.熟练运用AutoCAD, Solidworks等绘图工具；
5.健康状况良好，无重大病史；
6.勤奋努力！