岗位职责：
1、负责新项目，新产品封装风险评估及方案的制定；
2、负责关键工艺技术的开发验证以及工艺路线优化；
3、负责新产品封装材料管理，制定BOM材料选择规范；
4、负责工程已经量产良率提升& 制造异常改善。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子类专业优先考虑；
2、封测企业5年以上相关工作经验；
3、熟悉功率器件封测工艺，熟悉封装产品类型、生产流程、工艺技术及材料特性等相关内容；
4、掌握MSA、8D、FMEA、CP、SPC等基本技能；
5、熟悉APQP，PPAP过程，熟悉可靠性测试标准和方法。