1.负责产品外观检验工序工艺问题处理：
①不良分析/原因分析及问题反馈
②不良品处理
③工艺流程优化
④生产反馈问题解决
⑤MES功能开发
2.新客户、产品导入：
①外观标准定义及优化
②六面检查机Setup及检验能力改善（Overkill/Underkill/FPY)，
③NPI项目Follow Up及异常处理
④外观不良品分析及数据整理
⑤客户NPI报告
⑥检验能力开发"
3.AVI/FVI工艺改善：AVI直通率的提升，外观不良改善，检验能力提升，新检验功能开发，精益项目…
4.其他工作：AVI/TnR设备MBO,新检验方式开发,OQC异常回复，不良品复判等
任职要求:
1.本科及以上学历，电子相关专业；
2.3年以上半导体封测相关工作经验