岗位职责：
1、负责产品的开发、方案的调研及验证相关工作；
2、负责键合工艺首板件样品的制作及全程的把控工作；
3、负责编制键合工艺指导书的相关工作；
4、负责功率工装夹具的开发；
5、负责小批量试产阶段的相关工作；
6、负责新产品导入及量产阶段的全程监控及产品管理相关工作；
7、负责协助各部门的技术支持工作以及日常的文档报告输出。

任职要求：
1、本科及以上学历，理工科相关专业；
2、具有至少3年及以上的半导体键合工艺工作经验；熟悉键合设备的操作和日常维护；
3、熟悉半导体晶圆制造，封装，测试相关流程；
4、具备良好的沟通能力和逻辑思维能力，自我学习能力，良好的培训/指导技能，较强的责任心、沟通技巧和团队合作精神。