岗位职责:1、负责产品的开发、方案的调研及验证相关工作;2、负责键合工艺首板件样品的制作及全程的把控工作;3、负责编制键合工艺指导书的相关工作;4、负责功率工装夹具的开发;5、负责小批量试产阶段的相关工作;6、负责新产品导入及量产阶段的全程监控及产品管理相关工作;7、负责协助各部门的技术支持工作以及日常的文档报告输出。任职要求:1、本科及以上学历,理工科相关专业;2、具有至少3年及以上的半导体键合工艺工作经验;熟悉键合设备的操作和日常维护;3、熟悉半导体晶圆制造,封装,测试相关流程;4、具备良好的沟通能力和逻辑思维能力,自我学习能力,良好的培训/指导技能,较强的责任心、沟通技巧和团队合作精神。