职责描述：

1. 主导研发转生产产品的制程管理，维护项目顺利推向量产；
2. 新产品转产过程中，主导新产品的试产过程，对工艺和不良品进行debug分析；
3. 完成试产总结，统计并跟进试产问题点改善直至关闭；
4. 规划、改进生产方法和流程，提高工作和生产效率；
5. 生产过程工艺流程建设与改善。

岗位要求：
1. 电子相关专业，本科以上学历，有晶振产品行业分析或设计经验者优先；
2. 掌握工艺流程、不良品分析、FMEA、MSA、DOE、QC七大手法；
3. 思路清晰，具有优秀的分析、解决问题能力；
4. 熟悉电子类产品的生产工艺，懂4M1E分析法；
5. 能够对不良品完成debug分析并给出报告；
6. 良好的沟通能力，有钻研吃苦精神；
7. 3年以上产品导入、工艺、维修分析等工作经验优先考虑。