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封装设计工程师
30-45万/年
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/09/19发布
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浦江镇万芳路1951号

公司信息
上海海姆希科半导体有限公司

合资/150-500人

该公司所有职位
职位描述
1、 负责功率器件、功率模块的封装设计;
2、 设计开发产品封装结构、工艺和BOM选料;
3、 与本公司工艺(或代工厂)协调功率模块制作及组装的相关工作,协调实验和数据获取的工作;
4、 追踪模块产品线的NPI进度,指定可靠性测试计划并对产品失效进行FTA分析;
5、 负责散热、机械、振动以及电路的仿真模型和参数提取;
6、 负责工艺及产品可靠性策划及验证;
7、 负责与工艺、供应商等相关人员,推动功率模块量产;
8、 可靠性设计文件、流程文件编写归档;
岗位要求:
1、机械电子、车辆工程、机械、微电子、材料工程等专业;
2、熟悉行业标准;
3、熟练掌握Proe, CAD等软件,有一定的仿真基础,比如ansys(fluent),Q3D等;
4、对可靠性设计有一定了解,DRBFM、FTA等;
5、具备功率模块有一定了解;

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