岗位职责：
1、负责制定详细的失效分析方案并跟踪具体实施，撰写失效分析报告。
2、负责跟进部门各阶段芯片失效问题的数据收集和分析，建立并完善失效分析数据库。
3、积极主动进行部门内和跨部门技术沟通，明确其意向并制定分析计划。
4、及时高效地完成领导安排的其他任务。


任职资格：
1、本科及以上学历；半导体/电子/物理/材料类专业；
2、熟悉C语言和汇编语言，熟悉电路设计和PCB板绘制
3、两年以上IC失效分析经验，熟悉失效分析流程及各种失效分析技术，并具有丰富的机台操作经验；
4、熟悉各种芯片相关失效分析的方法（IV curve，X-ray，SAT，TDR，EMMI，FIB，OBIRCH等）
5、熟知芯片常见失效现象及可能的失效机理，能够制定分析流程对器件失效根因进行甄别与分析；
6、工作积极主动，责任感强，有良好的团队协作与沟通能力，具备较强的分析解决问题能力。