职位描述
1. 制定芯片生产计划，晶圆厂、封测厂产能布局规划及实施；
2. 负责芯片产品运营，对wafer工艺，封装，测试，可靠性等需求及问题的管理和决策，完成芯片NPI，保障量产芯片及时交付；
3. 根据市场、客户订单以及芯片产品开发需求制定生产计划，保证芯片按时交付；
4. 与晶圆厂、封测等外部供应商对接，对进度、交期、产能等进行管控；
5. 配合相关部门完成新产品工艺、可靠性评估、开发及量产导入，追踪和管控新产品封装进度，确保满足客户交期和品质的要求；
6. 负责供应商评估，多维度调研供应商开发能力，价格优势及生产质量；
7. 数据分析，优化代工厂工艺条件，提升良率。
职位要求
1. 大学本科及以上学历，微电子相关专业优先；
2. 对IC产业链有清晰认知，5年以上芯片公司芯片生产运营相关工作经验优先；
3. 熟悉芯片研发、采购、生产、测试、工程与量产流程及质量标准；
4. 具有丰富的生产管控经验；
5. 具备系统的供应链管理经验和较强的成本意识；较强的执行能力、沟通能力、组织协调能力；
6. 具备高度的责任心及团队合作意识。