岗位描述: 1、负责制定射频产品(PA, Switch, Wifi)失效分析方案并跟踪具体实施,撰写失效分析报告。包括IC封装级分析和CMOS,GaAs工艺的芯片级分析;2、负责跟进部门各阶段芯片失效问题的数据收集和分析;3、从产品,fab技术,失效模式等维度建立失效分析数据库;4、及时高效地完成领导安排的其他任务。 任职资格: 1、本科及以上学历;半导体/电子/物理/材料类专业;2、5年以上IC失效分析经验,熟悉失效分析流程及各种失效分析技术;3、熟知芯片常见失效现象及可能的失效机理,能够制定分析流程对器件失效根因进行甄别与分析;4、熟悉PFA或EFA分析方法(IVcurve,ENA,X-ray,SAT,EMMI,OBIRCH,FIB等);5、有自我驱动力,创造性的解决未知问题。有创新能力,持续优化迭代已有流程和技术;6、有Python,C++等软件编程能力或经验者优先。