岗位职责:1、客户沟通和部门组织协调;2、根据失效案件的失效模式,与客户讨论,规划制定失效分析计划,完成分析并出具报告;3、日常案件统计;4、案件跟进与报告对接审核。任职要求:1、2年以上FAB工艺相关工作经验,本科及以上学历,物理、材料、微电子及相关专业,良好的英语读写能力;2、掌握半导体产品制造、封装测试工艺流程;具有较强的电子线路知识,半导体器件知识,熟悉器件原理结构、熟悉IC测试原理和方法;了解电子元器件的特性及失效模式,有基本的器件失效分析及解决能力;3.具有组织协调能力,能够承受一定的工作压力,有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力;动手能力较强,思路清晰。4.了解和掌握各种常用的失效分析方法,如:InGaAs、OBIRCH、Thermal、Delayer、Decap、Polish、FIB等。